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汪渊 研究员

 

汪渊,男,研究员,博士生导师。教育部新世纪优秀人才。四川省学术技术带头人后备人选。四川省核学会核燃料循环与材料专委会委员。四川省科技青年联合会理事。荣获2009-2010年度四川大学“优秀教师”光荣称号。2005年获西安交通大学材料学博士学位。2005年-2007年在北京有色金属研究总院从事合作研究。2006年曾赴香港城市大学机械工程及工程管理系从事合作研究。2007年作为引进人才至四川大学原子核科学技术研究所工作。2011年2月-2012年2月赴美国马里兰大学(UMCP)化学与生物工程系做访问学者。主持或参与国家国际科技合作,国家自然科学基金面上项目、重点项目,国家973计划子项目,国防军品配套项目,四川省科技厅支撑计划等多项科研项目。在“Nano Letters”,“Applied Physics Letters”等国际国内一流杂志发表论文40多篇,几乎均被SCI/EI收录。获准国家发明专利5项。
 
主要研究领域:
1、材料表面改性及损伤研究;
2、功能薄膜材料的制备、设计及量化表征研究;
3、薄膜锂离子电池电极材料设计及改性研究。

    课题组每年都招收若干名博士后、博士生、硕士生以及参加科研训练的本科生,欢迎有志学子申请或报考!有意者请联系。

联系方式:
E-mail:wyuan@scu.edu.cn

作为第一作者或通讯作者发表的代表性论文有:
[1]. Asymmetric interaction of point defects and heterophase interfaces in ZrN/TaN multilayered nanofilms, Scientific Reports, 2017, 7: 40044.
[2]. Architecturing hierarchical function layers on self-assembled viral templates as 3D nano-array electrodes for integrated Li-ion microbatteries, Nano Letters, 2013, 13, 293-300.
[3]. Electrochemical performance of patterned LiFePO4 nano-electrode with a pristine amorphous layer, Applied Physics Letters, 2014, 104, 171604 (1-4).
[4]. Design and fabrication of ultrathin and highly thermal-stable -Ta/graded Ta(N)/TaN multilayer as diffusion barrier for Cu interconnects, J. Phys. D: Appl. Phys, 2011, 44, 075302.
[5]. Ultrathin CuSiN/p-SiC:H bilayer capping barrier for Cu/ultralow-k dielectric integration, Applied Physics Letters, 2009, 94, 153116 (1-3).
[6]. Homologous temperature dependence of global surface scaling behaviors of polycrystalline copper films, Applied Physics Letters, 2009, 95, 194104(1-3).
[7]. Behavior of Ti0.5Al0.5N thin film in nanoscale deformation with different loading rates, Thin Solid Films, 2008, 516, 7641-7647.
[8]. Surface morphology anisotropy and stress distribution uniformity in annealed Cu-W films, Journal of Materials Research, 2005, 20 (1), 151-160.

 

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