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    黄铭敏

    发布时间:2024.09.24

    来源:

    黄铭敏,男,工学博士,副教授,硕士生导师。

    Email:mmhuang@scu.edu.cn

    教育背景

    2005.09-2009.06:电子科技大学,电子科学与技术(微电子技术),学士。

    2009.09-2016.06:电子科技大学,微电子学与固体电学,博士(硕博连读),导师:陈星弼院士。

    工作经历

    2016.07-2020.09:四川大学物理学院微电子学系,微电子技术四川省重点实验室,助理研究员;

    2020.09至今:四川大学物理学院微电子学系,微电子技术四川省重点实验室,副教授。

    人才培养

    主讲本科生课程:《模拟IC分析与设计》、《微电子工艺与器件模拟》、《微电子学器件测试与分析》等;

    主讲研究生课程:《半导体器件物理与设计》

    专业方向:功率半导体器件与功率IC、抗辐射加固

    研究领域

    1、低功耗、高可靠Si功率半导体器件

    2、抗辐射宽禁带(SiC、GaN)功率半导体器件

    3、功率IC

    代表性科研项目及成果

    1、论文、专利、项目情况:在IEEE EDL、IEEE TED、IEEE TNS等知名期刊及国际会议上发表论文40余篇,其中一作/通讯作者论文20余篇。获授权发明专利20余项,其中第一发明人美国发明专利1项,中国发明专利15项。近5年主持项目7项,包括国家自然科学基金青年基金项目、四川省科技计划项目、校市战略合作科技项目、横向项目。

    2、低功耗、高可靠性IGBT设计及研制:首次在超结IGBT中提出增强载流子存储机制、新结构及设计理论;提出基于集电极沟槽结构的新型逆导型IGBT;提出可在100%额定耐压下安全关断的横向IGBT;与企业合作完成1200V/300A IGBT新产品开发,年销售额达1000余万元;与企业合作开发IGBT高关断可靠技术,可将最大电流关断能力提升至10倍额定导通电流。

    3、超结MOS设计及研制:提出改善超结MOSFET的体二极管特性的新机理及新结构;与企业合作开发600V/80A超结MOS产品,完成了样品研制。

    4、SiC功率半导体器件抗辐射加固设计及技术:首次提出了全新的加固设计思想及新耐压结构,可将SiC功率半导体器件在重离子入射后的峰值温度降低3倍以上,SEB电压提升至100%额定耐压,明显优于现有技术;首次提出了在轨器件的自加热退火调控方法,实现辐射诱生的器件电学退化恢复60%以上。

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    招生信息

    一、研究生招生专业方向:

    1、电子科学与技术(微电子学与固体电子学)

    2、电子信息(IC工程)

    二、招生要求:申请硕士生,本科需在微电子、电子信息等相关专业就读。

    三、 本科生科研指导:每年接收物理学院在读本科生5至10名左右参与在研科研项目。